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    EsD模拟电流波形验证2019/5/24 19:59:42
    应采用等效于图4-154的试验电路,产生如图4-155所示的波形,进行分级试验。GC47668-192AP每个器件在试验前和试验期间都应处于室温下。器件的ESD分级试验是破坏性试验。...[全文]
    采用满足要求的测试设备2019/5/24 19:55:15
    采用满足要求的测试设备,测量并验证所示的电流波形。电流脉冲应有如下特性:GAL22V10D-20LJNI(1)岛上升时间应小于10ns。(2)rd员正迟...[全文]
    带电体会通过非带电导体放电2019/5/24 19:50:57
    当带有静电荷的物体与非带电导体相接触时,带电体会通过非带电导体放电,这称为静电放电(ElcctroStatlcDisc・llae,EsD)。带电体如果通过微电子器件来放电的,会给器...[全文]
    倒装焊拉脱试验是测量采用面键合结构进行连接的半导体芯片2019/5/23 21:00:30
    试验的定义与理解倒装焊拉脱试验是测量采用面键合结构进行连接的半导体芯片与基座之间的键合强度,GAL20V8B-15QPN该试验方法是评价面键合质量水平行之有效的方法之一。...[全文]
    芯片剪切强度试验设备应是能够产生线性运动2019/5/22 22:29:35
    试验方法与技术QL16X24B-0PL84C剪切强度表示芯片在一定的键合面积下所能承受的剥离剪切力。用推力来测定芯片的剪切强度,其强度大小与芯片面积有关。试验...[全文]
    梁式引线结构的键合2019/5/22 22:26:38
    梁式引线结构的键合①芯片破裂。QGFMES②梁从芯片上浮起。③键合处梁断裂。④芯片边缘处梁断裂。⑤梁在键合处和芯片边缘之间断...[全文]
    倒装焊芯片的键合引线试验2019/5/22 22:18:24
    键合拉脱。键合拉QCPL-076H-500E脱试验,先将器件基片予以固定,然后在引线与布线板(或基片)之间以某一角度施加拉力,直到引线或键合点拉脱为止,若无其他规定,该角度为90°。当出现失效时...[全文]
    螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管2019/5/21 21:23:43
    螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管D06G60C螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管的示意图如图⒋100和图⒋101所示。图⒋100螺栓型安装图⒋101日巨螺...[全文]
    内部气体成分分析技术的发展趋势2019/5/20 20:56:18
    内部气体成分分析技术的发展趋势目前国内比较多使用的试验设备为IVA210s,该设备不但可以判定密封器件内部水汽含量是否超过5OO0ppm,而且还可以给出密封器件内部各种气体的含量及...[全文]
    载体气体收集法2019/5/20 20:47:03
    载体气体收集法采用累积计算50℃时干燥的载体气体收集水汽的方法来测定器件内部的水汽含量的。E113.07A其工作原理是刺穿样品后通过流动的干燥运载气体将器件内气体携出,利用湿度传感...[全文]
    连接器的啮合力和分离力2019/5/19 16:59:44
    连接器的啮合力和分离力1)圆形连接器的啮合力和分离力(1)试验设备H0013T①量程和准确度应满足有关要求的测力计、转扭计或扭矩测试仪;②...[全文]
    元器件应按试验条件弯曲应力承受3次循环2019/5/18 19:31:29
    引线疲劳1)试验设各需配备适当的固定装置、夹钳、支架或其他适当的器具,以保证能够按规定的角度重复施加弯曲应力。2)试验程序(1)双列引线外...[全文]
    引出端强度试验根据元器件的不同门类选择不同的标准2019/5/18 19:27:53
    引出端强度试验根据元器件的不同门类选择不同的标准,元件类产品一般参照GJB360方法211,微电子器件一般参照标准GJB548方法,G2436CG半导体分立器件一般参照标准GJB128方法2O~...[全文]
    表贴元件安装在试验板顶部2019/5/17 21:44:30
    试验条件H∶汽相再流焊EDS6416AJTA-75-E试验条件H为汽相再流焊,试验顺序如下:(1)元件应安装在安装板上,遇孔安装方式的样品应将引出端插在引出端孔里。表...[全文]
    应对元件上的全部引出端进行试验2019/5/17 21:38:16
    除有关标准中另有规定外,应对元EDE1116ABSE-6EMI-E件上的全部引出端进行试验。本方法的试验条件覆盖了6种不同的焊接技术,这些参考条件如表⒋11所示。表⒋...[全文]
    可焊性试验技术的发展趋势 2019/5/16 21:04:32
    可焊性试验技术的发展趋势可焊性测试一般是用于对元器件、印制电A1280A-PG176B路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直...[全文]
    目前可焊性润湿性评价一共有4种实验方法2019/5/16 20:39:57
    目前可焊性润湿性评价一共有4种实验方法:焊锡槽法、步进升温法、焊锡平衡法和急速加热平衡法。焊锡槽法主要参考标准有ⅡCω∝8~2~54、JIsC>EIAJE孓γo1;步进升温法主要参考标准有JIS...[全文]
    辐射粒子穿进物质,与物质中的电子相互作用2019/5/13 21:39:29
    辐射粒子穿进物质,与物质中的电子相互作用,把自身的能量传给电子,如果电子由此获得的能量大于它的结合能(有效的激发要求入射辐照粒子的能量高于材料禁带宽度的3倍),电子就脱离原子核对它的束缚成为自由...[全文]
    综台环境试验技术发展趋势2019/5/13 20:52:57
    综台环境试验技术发展趋势综合环境试验是提高产品可靠性水平的最有效途径。综合环境试验是在单一环境试验的基础上发展起来的,它不仅可以比单一环境试验更真实地模拟产品的实际环...[全文]
    电子产品的存储、运输和使用环境是多因素的综合环境2019/5/12 17:37:30
    综合环境试验的目的是在实验室内模拟电工电子产品在运输、存储和使用过程中经受到的综合环境应力及其影响,是人工模拟试验的一种,主要是指两个以上环境因素同时作用于产品的试验。HC1S25...[全文]
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