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    静电放电测试方法发展趋势2019/5/24 20:05:53
    静电放电测试方法发展趋势GC5328IZER无论集成电路制造厂家采用何种方法泅|试,莘电吹电△象药实盱清形都可能与试验室产生的波形不相似。因此,作为集成电路制造厂家必须设计一个灵活...[全文]
    破坏性物理分析(DPA)评价的取样2019/5/23 20:36:44
    破坏性物理分析(DPA)评价的取样可采用本试验方法规定的试验条件和标准对最终产品、品圆或芯片作D队评价。GAL16LV8C-10LJNSEM检查期间的批量控制...[全文]
    对芯片装片所用的材料2019/5/22 22:36:56
    注意事项(1)试验时,对芯片装片所用的材料,如导电胶、银浆等,有无因外溢、翻边等现象产生而影响芯片接触工具与芯片之间的正常接角虫。QLSE1310(2)当需要验证芯片...[全文]
    对于带接触件的低频电连接器2019/5/22 21:51:19
    对于带接触件的低频电连接器,在制样前需要先用环氧树脂或其他灌封材料进行真空灌封,然后按照GJB4152―⒛01的方法沿连接器纵轴线并通过一个接触件的中心线进行剖切。Q1059C剖切制样完成的样品...[全文]
    内部目检技术的发展趋势 2019/5/21 21:53:06
    内部目检技术的发展趋势内部目检作为对电子元器件内部材料、设计、结构和工艺质量检查的主要手段,在鉴定检验、质量一致性检验及破坏性物理分析(DPA)过程中起着非常重要的作用。随着信息化...[全文]
    湿法化学喷射刻蚀2019/5/21 21:44:16
    湿法化学喷射刻蚀D1117-33Ca.本方法排除了手工湿法刻蚀中固有的不安全因素,并能使管芯区域的开封快捷、干诤、局部化,通常对器件没有损坏。b.湿法化学喷射刻蚀所需...[全文]
    半导体分立器件2019/5/21 21:21:53
    半导体分立器件l)无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管轴向引线(无键合引线)玻璃外壳二极管的示意。D05040H-473MLD对透明玻璃结构二...[全文]
    电容器2019/5/20 21:41:44
    电容器1)圆片瓷介电容器LM20242MHX/NOPB圆片瓷介电容器的示意图如图⒋64所示。圆片瓷介电容器的开封方法如下:用化学溶剂或等离子蚀刻法将样品...[全文]
    金属箔固定电阻器2019/5/20 21:27:51
    金属箔固定电阻器BQ24074RGTR金属箔固定电阻器的示意图如图⒋55所示。金属箔固定电阻器的开封可采用下述方法之一。方法⒈机械开封(推荐使用)...[全文]
    密封筛选2019/5/20 20:45:47
    (1)密封筛选。器件应首先进行密封试验,参照GJB548方法1014进行细检漏和粗检漏,筛选密封合格的样品进行试验。(2)表面清洗。所有的器E1116AEBG-8E-F件在进行试验...[全文]
    镀层厚度是影响镀层质量的关键性指标之一2019/5/19 17:18:58
    镀层厚度是影响镀层质量的关键性指标之一,目前对元器件涂覆层厚度测量可分为有损测量和无损测量。M0515GS2-G有损测量主要包括阳极溶解库仑法、光学法(包括覆层断面显微镜测量、干涉法光学装置测量...[全文]
    典型射频连接器2019/5/19 17:18:01
    将被测的连接器(螺纹式连接器)与其配接的标准连接器相啮合,将连接螺母拧紧到相关详细规范规定的力矩值。一段时间后,将被测连接器与其配接的标准连接器分离。M02042G-4Q检查螺纹式连接器是否有损...[全文]
    矩形连接器的啮合力和分离力2019/5/19 17:02:00
    矩形连接器的啮合力和分离力(1)试验设备H1062NL①符合精度要求的拉力试验机。②能使试验样品按规定方法安装的夹具。(2)试验程序...[全文]
    试验过程中遇到的问题及解决思路2019/5/18 19:46:51
    试验过程中遇到的问题及解决思路1.封装的多样性塑封器件的封装形式是多种多样的,包括PLCC、PQFP、sQFP等,这就要求在进行声扫试验时样品摆放的形式也是多种多样的...[全文]
    对标准的理解2019/5/18 19:38:51
    对标准的理解GJB548法⒛⒄、GJB128方法⒛36、GJB3ω方法211等标准方法中均规定了引出端强度的试验方法,G2RL-2-DC5V综合以上标准中的方法可以将元器件的引出端...[全文]
    弯曲应力2019/5/18 19:29:42
    弯曲应力1)试验设备需有固定装置、夹钳、支架或其他适当的器具,以保证能够按规定的弯曲角度施加弯曲应力。2)程序每条受试的引线或引出端都要受...[全文]
    试验条件B为浸焊,试验顺序如下2019/5/17 21:40:04
    试验条件B∶浸焊EDK2232CBPA-60-F试验条件B为浸焊,试验顺序如下。(1)将元件装配在适当的夹具之上。(2)当有规定时,引线涂助焊剂。...[全文]
    针对不同行业的测量方法2019/5/16 20:42:09
    针对不同行业的测量方法,测量焊接设备主要有两类,一类可焊性测试仪如图4-15所示,HCPL0211另类可焊性测试仪如图4-16所示。其中一类可焊性试验仪器采用微处理器全自动控制法,操作简单,用户...[全文]
    电连接器空气泄漏密封检测2019/5/16 20:34:19
    电连接器空气泄漏密封检测1)空气泄漏法检测原理空气泄漏法是将被检件一端密封好,向被检件另一端连接充气管路并加压,使其压H5TQ2G83DFR-PBC力上升到规定的数值...[全文]
    去除试样样品氦气吸附2019/5/16 20:28:53
    去除试样样品氦气吸附GJB548B-20Ⅱ方法1014中3,1,1明确规定:“将待测样品置于密封室内,然后在规定的压力下用1O0%的氦气对密封罐加压,经过规定的时间(rl)...[全文]
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